工業CT掃描

工業CT掃描,3D X-ray射線斷層掃描測量檢測

在逆向工程領域,常見的產品三維數據獲取方法有三坐標測量機、三維激光掃描儀等,這些測量方法通常用于產品的外表面測量,而不適用于產品的內腔數據測量。工業計算機斷層成像技術(Industrial Computerized Tomography),簡稱工業CT或ICT,是一種先進的無損非接觸測量方法,不僅可以得到產品的外表面數據,還可以得到產品的內腔數據。
蔡司ZEISS工業CT掃描機 工業CT技術作為逆向工程領域中進行無損檢測的一種主要方法,能夠在不破壞產品表面的前提下得到具有復雜內腔物體的測量數據。對獲得的測量數據進行三維重建,能夠得到直觀反映產品內部結構的三維網格模型,方便后續的產品質量分析和逆向設計或者創新設計改造。

CT掃描設備:蔡司ZEISS計算機斷層(CT)掃描機,按德國國家標準,精度可靠,快速洞悉內部結構實現整體高精度三維數據獲取;
CT掃描軟件:蔡司坐標測量機CALYPSO CALIGO軟件;
CT掃描應用:
1、三維可視化微結構,X射線顯微鏡實現了對材料分布,孔腔及裂紋的可視化及顯微3D分辨率分析。CT技術可以滿足復雜及溶結材料及陶瓷,地質及生物標本的檢測分析。
2、簡易的整體尺寸測量,通過CT技術可以快速確定產品是否符合理論規范要求及偏差比對;
3、精確及簡易的特性測量,CT技術可以實現一次掃描即可獲取大量不見特征。相較與光學測量發,CT技術可精確且快捷地測量覆蓋或隱藏的結構;
4、輕金屬殼體的尺寸穩定性及縮孔分析。
CT檢測流程:
計算機CT掃描檢測的過程分為以下三個階段:
第一步:X射線透射零部件。部件于精密轉臺上進行旋轉運動,以實現探測器上的2D圖像投影;
第二步:體積重建,計算機合并2D射線圖像并構建3D體積模型。
第三步:評定與可視化,生成3D數據模型以執行檢測任務或3D可視化。

精密光學3D掃描

CT掃描連接器案例
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CT掃描輕金屬殼體案例
CT掃描過程